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如何测试密封性?
传统上采用气泡法:向封闭的工件腔内通入一定压力的气体,将工件浸入水或其他液体中,观察是否有气泡溢出。如果有漏气,则认为未密封,如果没有漏气,则认为密封。或者在工件表面涂上肥皂水,观察是否有气泡。
如果产生气泡,空气会从空腔中泄漏出来,这意味着空腔没有密封。这种印章检测方法落后,污染产品,效率低下是自动化的,微小的泄漏空气人类的眼睛看不到它。许多产品不膨胀的内部和类型,不能被充气罐和检测密封,有很大的局限性。
压降法:向封闭的工件型腔内通入一定压力的气体,静置一段时间,再次检查气体的压力,观察压力是否有所下降,根据压力的变化判断是否有泄漏。如果有泄漏,肯定是没密封(落后,效率极低,不太灵敏)
压差法:原理与压降法相似,但这种方法密封性能更好。向封闭的工件腔内通入一定压力的气体,同时向标准罐内通入相同压力的气体,静止一段时间,观察标准罐与工件之间的压力差。这种方法比压降法更准 确,可以消除环境温度变化引起的压力偏差。而目前市场上现有的差压计分辨率只有100~1000pa(灵敏度提高,密封性检测效率不高)。
检漏法:适用于阀门产品的密封性检验。一侧(空腔)加压,另一侧(空腔)收集泄漏气体,尽可能减小空腔容积,以增加单位泄漏下的压力变化速度。
卤素气体检漏法:将一定压力的卤素气体通入密闭的工件腔体中,在工件外部用卤素探测仪检测是否有卤素气体泄漏。(精度尚可,能探测到的较小泄漏速度大约为10~20立方毫米/秒,效率一般,要在所有表面扫描探测,)
氢氦气检漏法:原理与卤素气体检漏法类似,不同的是使用分子量更小,运动速度更快的氢氦气体,所以灵敏度更高。
将一定压力的氦气,通入密闭的工件腔体中,然后使用氦质谱仪检测工件的腔体周围是否有氢氦元素泄漏,这个是目前高精度检漏所用的方法,比起前面几个方法来说,精度提高了很多,当然,成本也很高。